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[2008-11-20] 来自：
[2008-11-20] 中美3G专利之争突然升温 来自：北京晨报
[2008-11-20] ITT推出可简化Cm3系列连接 来自：慧聪网
[2008-11-20] 台湾IC产业第二季度成绩揭晓 来自：半导体国际
[2008-11-20] 中国芯片产业的“浮躁” 来自：技术在线
[2008-11-20] 晶圆代工恐进入退潮期 来自：拓墣产业研究所
[2008-11-20] ADI重组专注模拟和DSP业务 来自：国际电子商情
[2008-11-20] 名人造芯可否复制？ 来自：中国报道
[2008-11-20] 特许半导体明年为AMD代工 来自：eNet
[2008-11-20] Epcos推出高密度功率变压器 来自：电子工程专辑
[2008-11-20] IC设计基地直面产业化考验 来自：中国电子报
[2008-11-20] 重邮推出0.13微米TD-SC 来自：第一财经日报
[2008-11-20] 凌特新型负高压热插拔控制器 来自：电子工程专辑
[2008-11-20] Xilinx发布新系列汽车电子 来自：中电网
[2008-11-20] 中芯年底前落实新项目，加快产品 来自：eNet
[2008-11-20] 半导体市场：欧美日下滑，亚太增 来自：eNet
[2008-11-20] 大功率开关电源通信模块设计 来自：电子查询网　 熊慧洪 姜桂宾 裴云庆 王兆安
[2008-11-20] 集成电路代换技巧 来自：电子查询
[2008-11-20] 进军集成电路核心领域任重道远 来自：人民邮电报
[2008-11-20] 我国IC知识产权现状与思考 来自：中国电子报
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